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探針是一種采用鎢或鎢合金制成的細(xì)長狀的鎢制品，具有耐高溫、硬度高、導(dǎo)電性好等優(yōu)點，可充當(dāng)電極材料用于氬弧焊技術(shù)中，也可做儀器的探針使用，還可用作解剖針。探針采用高純鎢、錸等原材料，特殊的生產(chǎn)工藝，確保鎢錸合金具有較高的均勻性與致密度，生產(chǎn)的探針在導(dǎo)電率、彈性模量、耐用性、力學(xué)強度等可滿足需求。可根據(jù)要求定制針尖形狀，有尖銳、平臺、圓弧等形狀，范圍從微米到納米級。鎢探針主要用于半導(dǎo)體的終測試階段。用來連接芯片和測試板的鎢探針是影響接觸和電氣特性的一個重要因素。通俗來說，探測鎢針...

靶材是由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合物原子，通常是放熱反應(yīng)，反應(yīng)生成熱必須有傳導(dǎo)出去的途徑，否則，該化學(xué)反應(yīng)無法繼續(xù)進行。在真空條件下氣體之間不可能進行熱傳導(dǎo)，所以化學(xué)反應(yīng)必須在一個固體表面進行。反應(yīng)濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結(jié)構(gòu)表面進行。在基片表面生成化合物是主要目的，在其他結(jié)構(gòu)表面生成化合物是資源的浪費，在靶表面生成化合物一開始是提供化合物原子的源泉，到后來成為不斷提供更多化合物原子的障礙。靶材的一些重要特性講述：1.純度純度是靶材的主...

液體導(dǎo)電膠是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛用填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。液體導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機理被認(rèn)為主要是導(dǎo)電粒子之間的相互接觸，形成電的通路，使導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性。膠層中導(dǎo)電粒子間的穩(wěn)定接觸是由于導(dǎo)電膠的固化或干燥形成的。含有溶劑的導(dǎo)電膠，...

液體導(dǎo)電膠一般由基體樹脂、導(dǎo)電填料、稀釋劑、交聯(lián)劑、催化劑和其他添加劑組成，是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能和粘結(jié)性能的膠黏劑。其導(dǎo)電機理是通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。相比傳統(tǒng)焊接具有工藝簡單環(huán)保、低溫固化等特點，應(yīng)用潛力大。液體導(dǎo)電膠的粘結(jié)強度可通過“剝離強度”指標(biāo)表征，剝離是膠粘接頭常見的破壞形式，膠粘連接處受外力作用時，力集中在接頭處較狹窄的區(qū)域。當(dāng)這一力大于導(dǎo)電膠的粘結(jié)強度時，粘結(jié)接頭受剝離力作用便沿著膠接面發(fā)生...

靶材是制備薄膜的主要材料之一，主要用于集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩(wěn)定性要求高。濺射靶材的原理如下：濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。靶材的發(fā)展趨勢是高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。一般按照不同應(yīng)用領(lǐng)域可分為半導(dǎo)體靶材、磁記錄靶材、光記錄靶材、顯...

徠卡超薄切片機可進行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。符合人體工程學(xué)的外觀設(shè)計，內(nèi)部精密機械設(shè)計，直觀的觸摸屏控制面板設(shè)計，在LeicaEMUC6三個LED照光點(頂燈、背光燈及樣品透過照明燈)基礎(chǔ)上，在原頂燈兩側(cè)新增兩個LED點照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。切片機可獨立于操作人員自行修塊，這得益于創(chuàng)新的全馬達驅(qū)動刀臺，以及自動修塊功能，實現(xiàn)自動修塊并自動停止。符合人體工學(xué)設(shè)計，不論左手習(xí)慣還是右...

液體導(dǎo)電膠是具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。液體導(dǎo)電膠的性能與哪些因素相關(guān)：1.導(dǎo)電粒子類型在導(dǎo)電粒子表面和形狀相近的條件下，導(dǎo)電粒子本身的電阻率越小，導(dǎo)電膠的性能越好。2.導(dǎo)電粒子用量隨導(dǎo)電...