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隨著科技的不斷進步，納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來越重要。在這些應(yīng)用中，LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應(yīng)用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實驗中的運用，以及其在納米加工和表面改性方面的優(yōu)勢。三離子束切...
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LEICAEMTXP精研一體機為微尺度制樣而生，對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：目標(biāo)太小，不容易觀察，精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進行角度校準(zhǔn)很困難，研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費大量人力和時間，微小目標(biāo)極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問題，只要一臺LEICAEMTXP精研一體機統(tǒng)統(tǒng)都能解決。LEICAEMTXP精研一體機標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射...
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